我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元

  中邦证券网讯 据分析,目前我邦半导体家产家产链客岁出售额达5609.5亿元,此中电子封装出售额初度冲破3000亿元。

  据新华社8月17日报道,这是记者17日从正在武汉召开的第十七届电子封装技能邦际聚会上获悉的。

  据先容,目前我邦半导体行业已造成安排、芯片修设、封装测试三个完全家产链。电子封装即是装配集成电道内置芯片外用的管壳,起着安置固定密封,偏护集成电道内置芯片,巩固处境适宜才智的效力。

  行业专家外现,近10年来,中邦半导体电子封装行业滋长尤为迟缓。电子封装企业总数由2001年的70余家,开展到目前的330余家,出售额曾经攻克半导体家产的一泰半。

  武汉大学动力与机器学院院长刘胜以为,半导体、电子封装技能正在手机、电视、光电器件修设、太阳能光伏技能等家产中都是要害一环,此中电子封装又是集成电道家产中的要害,占比抢先三成,而今该行业技能的开展对合座工业秤谌和众学科交叉开展的发动效力日益凸显。

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